- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/426 - Bombardement par des radiations par des radiations d'énergie élevée produisant une implantation d'ions en utilisant des masques
Détention brevets de la classe H01L 21/426
Brevets de cette classe: 86
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Tessera, Inc. | 667 |
12 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
11 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
9 |
| Japan Display Inc. | 6202 |
7 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
5 |
| Intevac, Inc. | 127 |
5 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
3 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
2 |
| Denso Corporation | 23338 |
2 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
2 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1290 |
2 |
| Tessera LLC | 246 |
2 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
1 |
| LG Display Co., Ltd. | 11907 |
1 |
| Toyota Motor Corporation | 28582 |
1 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
1 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
1 |
| NPX B.V. | 2204 |
1 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
1 |
| Atmel Corporation | 1202 |
1 |
| Autres propriétaires | 16 |